概览
PCB 应变片通过创新的结构设计,将 PCB 转化为敏感元件,在成本、集成度和易用性上具有优势,适用于DIY项目、教育及中精度工业场景。其核心在于利用 PCB 形变的压阻效应,结合电桥和信号调理电路实现高性价比的应变测量。
本设计灵敏度足以测量微米范围内的偏转,而满量程偏转范围为 +/- 3 厘米。
该电路板可与集成微控制器(Seeed Studio XIAO RP2040)独立使用,也可通过接头引脚与外部微控制器连接使用。
外部 ADC(U5)可以省略,模拟电压可以直接在 “OUT ”引脚上采样。
也可以省略偏置电压发生器(U8、U4),方法是在 U8 的引脚 2 和 3 之间放置一根跳线。这样做的结果是,在没有施加力的情况下,输出端会有可测量的电压。
基本原理
压阻效应
PCB上的导电铜箔在受力变形时,其几何形状(长度、横截面积)发生变化,导致电阻值改变。这一现象称为压阻效应,是PCB应变片的核心原理。
惠斯通电桥
项目中采用四元件全桥电路(或两元件半桥),将四个应变电阻对称布置在PCB上。当PCB弯曲时,部分电阻拉伸(阻值增大),另一部分压缩(阻值减小),电桥失衡产生差分电压。这种设计能放大微小信号并补偿温度漂移。
信号调理与放大
电桥输出的微弱电压(通常在微伏至毫伏级)通过运算放大器(如仪表放大器)放大,再经ADC转换为数字信号,由微控制器处理(如Seeed Studio XIAO RP2040)。
技术特点
集成化设计
传感元件直接集成在PCB上,无需额外粘贴传统应变片,简化结构。
可定制形状(如弧形或特定几何结构),通过项目中的
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生成优化轮廓。
灵敏度与量程
灵敏度达微米级变形检测,全量程覆盖±3厘米位移。
PCB厚度(推荐0.6mm)影响灵敏度:更薄则灵敏度高但易损,更厚则反之。
温度补偿
四元件全桥配置可抵消温度变化引起的共模干扰。
两元件半桥版本(
strain_gauge_3_rotated
)进一步降低热漂移和制造误差。
低功耗与易用性
支持外部或板载ADC,可省去偏置电路(需软件校准静态偏移)。
手工焊接友好,无需专业设备(如回流焊)。
原理图 & PCB


仓库 & 下载
可以在Github中获取开源仓库:
https://github.com/vapetrov/PCB_strain_gauge